使用熔化溫度高于 850oF (450oC) 的熔融填充金屬釬焊金屬和陶瓷部件。填充金屬包括 Al-Si、Cu-Ag、Cu-Mn、Cu-P、Cu、Ag、Au、Pd、Ni-Cr-Si 和 Ni-Cr-Si-B 以及其他較少使用的金屬填料，它們將潤濕并粘附在金屬上，在特殊情況下還粘附在陶瓷上。在這種釬焊連接中，熔化的填充金屬在此過程中潤濕清潔的待連接母材表面，與接合面反應(yīng)形成化學鍵和/或金屬間化合物，然后填充金屬元素相互擴散到母材中以完成局部化學鍵形成牢固的接頭。與焊接不同，被連接的基礎(chǔ)材料的相互作用是最小的。

真空釬焊 利用了熱區(qū)環(huán)境中“沒有空氣”的優(yōu)勢，釬焊填充金屬可以在無污染的環(huán)境中熔化。真空氣氛保護基材和填充金屬免受大氣污染物（尤其是 O 2 和 N 2) 在高溫下并防止氧化和氮化，這些氧化和氮化會干擾釬焊填料對被連接母材的流動、潤濕和粘附。在釬焊中，清潔的金屬表面對于金屬在其他表面上的流動和潤濕至關(guān)重要。在非真空釬焊中，化學品與熔化的填充金屬一起使用，這樣化學品是熔化的（通常是氯化物和/或氟化物的鹽），并且可以還原（溶解）母體金屬的氧化物/氮化物，從而僅去除薄膜隨著釬焊填充金屬熔化。助焊劑的問題可能是它們在工作場所可能不健康，并且可能留在零件上并具有腐蝕性。 真空釬焊 是一種無助焊劑工藝，因為在保護性真空氧化物中不會形成，并且在 10 的極低壓力下-4 至 10 -6 托，母金屬氧化物的蒸氣壓導致銅、鋼、不銹鋼和鎳基合金等金屬和難熔金屬上的污染膜分解/還原。實際上，真空就是通量。真空釬焊工藝的一個主要優(yōu)點是零件非常干凈，可以直接使用，沒有殘留化學助焊劑殘留物的風險。