真空擴散焊接是一種工藝，其中待接合的物體被加熱到大約高于其再結晶點的溫度，并在施加壓力的情況下以固相結合。在連接銅和不銹鋼時，擴散焊接尚未投入實際應用，因為無法獲得足夠的結合強度，例如，(1) 形成硬化的脆性化合物層，(2) “黃銅開裂”銅擴散到不銹鋼晶界的結果，以及 (3) 雜質氧從銅中分離并積聚到鍵合界面（這會導致氣壓高到足以迫使連接表面分開）。

總結了銅和不銹鋼通過普通擴散焊接結合的結果。在此過程中，銅（韌銅）和不銹鋼（SUS 304）在10 ^-4托的真空氣氛中在各種條件下接合。